ホーム > NEWS

NEWS

2019.05.08: Cadenceがフォーマル検証ツール「JasperGold」に機械学習を用いた新技術を搭載、検証効率を劇的に改善

2019.05.07: 2019年3月の世界半導体市場は前年比13%減の322.8億ドル、市場の減退が止まらず

2019.04.26: 米Gyrfalcon Technologyが低消費電力AI推論アクセラレータIPのライセンス供給を開始

2019.04.26: Xilinxが超低レイテンシNICのSolarflare社を買収-2019年度の会計報告と同時に発表

2019.04.25: IntelのミッドレンジFPGA向けに最適化されたOmnitekのディープラーニング・コア

2019.04.24: Cadence売上報告、2019年Q1は前年比11.6%増の5億7700万ドル、10四半期連続で売上記録更新

2019.04.24: Armベース・サーバーチップの中国Huaxintong、今月末で事業終了

2019.04.23: 2018年Q4世界EDA売上は前年比約3.1％減の25億7010万ドル、3年ぶりの前年実績割れ

2019.04.19: SiFiveがRISC-VベースのAI向け7nm SoCプラットフォームをテープアウト

2019.04.17: TSMCが6nmプロセスを発表、2020年Q1からリスク生産開始

2019.04.17: IntelがFPGA向けコアの英Omnitekを買収

2019.04.17: SamsungのEUVを用いた5nm FinFETプロセス、サンプル出荷の準備が整う

2019.04.16: Flex Logixがエッジ推論向けのコプロセッサ「InferX X1」を発表、既存の同分野製品の10倍以上の性能

2019.04.16: Samsungは今年シェア2位に陥落する、Gartnerの2019半導体市場分析

2019.04.11: Wave Computingがエッジでの推論とトレーニングの双方に対応する新型64ビットAI IPを発表

2019.04.10: 台湾Faradayが量産向けのRISC-VベースASICプラットフォームを提供

2019.04.10: Samsungは2020年にDRAM製造を16nmプロセスに移行

2019.04.09: AIチップの開発は高位合成で効率化、Mentor「Catapult」によるAIチップ開発事例※訂正あり

2019.04.06: ソフトウェア定義型AIチップのSambaNovaがGoogle,Intelらから1億5000万ドルを調達

2019.04.05: エネルギー効率が最も高いAIアクセラレータを開発するカナダのUntether AIがIntelらから1300万ドルを調達

2019.04.04: TSMC 5nmプロセス向けの設計インフラが整う

2019.04.03: IPベンダ仏CortusがRISC-Vベースのプロセッサ・ファミリを発表

2019.04.03: グラフィックスLSIのアクセル、NEDO事業で完全自動運転向けAIチップの研究開発を担当

2019.04.03: 2019年2月の世界半導体市場は前年比10.6%減の328.6億ドル、2ヶ月連続で前年実績を割り込む

2019.04.02: Synopsysの「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超える

2019.04.02: Cadenceの配置配線ツール「Innovus」がSamsung最新のGAAFET技術に対応

2019.04.02: ダイキン工業、グローバルなPCB設計の効率化・品質向上に向けてMentorの「Xpedition」へ乗り換え

2019.03.29: Wave ComputingがMIPSオープン化の第一弾、MIPS ISA最新バージョンR6ほか各種コンポーネントを無償公開

2019.03.28: ファブレス半導体ベンダの売上シェアは依然米国が断トツ、伸びているのは中国

2019.03.27: マイナス成長という見立てが増えてきた2019年世界半導体市場の予測

2019.03.26: Synopsysがニューラルネットワークの処理性能を大幅に向上するARCプロセッサ向けのML推論ライブラリを無償提供

2019.03.22: Synopsysが2000個以上のCPUで分散処理可能な高速フィジカル検証ツール「IC Validator NXT」をリリース

2019.03.20: Synopsysが新型の論理合成ツール「Design Compiler NXT」の提供を開始、処理速度2倍、結果品質10%向上

2019.03.19: Baidu, Facebook, Microsoftが協力してオープンなAIアクセラレータの仕様を定義へ

2019.03.14: CEVAのDSPがDJIのフラッグシップ・ドローンに採用される、AI、コンピュータビジョン、長距離通信で利用

2019.03.13: インターコネクトIPの老舗SONICSが新たなステージへ※追記あり

2019.03.13: Linux Foundationがオープンソース・チップの設計に向けて「CHIPS Allianceプロジェクト」を設立へ

2019.03.13: 半導体ファブへの設備投資、今年は19%減も来年は27%増で過去最高の見通し

2019.03.12: Intelが主導するデータセンター向けの新たな高速通信用インタフェース規格「CXL Specification 1.0」が公開される

2019.03.12: NVIDIAがイスラエルのファブレスMellanoxを69億ドルで買収、Intelに競り勝つ

2019.03.09: 欠陥フォトレジストの影響もありTSMCの19年2月の売上は前年比22%減で22ヶ月ぶりの低水準

2019.03.08: 今年の半導体売上ランキングはSamsungの大幅な減収でIntelが首位に返り咲く

2019.03.06: 2019年1月の世界半導体市場は2年半振りの前年割れ、前年比5.7%減の354.7億ドル

2019.03.05: CadenceがTSMC 7nm FinFETプロセス向けのLPDDR5 IPをリリース

2019.03.04: CadenceがGreen Hillsに1.5億ドルの出資、組み込みシステムのセーフティ＆セキュリティ分野へ事業を拡大

2019.03.04: SamsungがSynopsysの配置配線ツールで次世代GAAFET技術のテストチップをテープアウト

2019.03.04: 中国のAIチップベンチャー Horizon RoboticsがSK Hynixほか自動車セクターから新たに計6億ドル調達

2019.03.04: Wave ComputingのMIPSオープンソース化、専門委員会立ち上げで一歩前進

2019.03.01: Cadenceがレーダー/ライダー、5G通信処理性能を2桁向上可能な新型DSPコア「Tensilica ConnX B20」を発表

2019.03.01: この10年で閉鎖または転用された半導体ファブは97、うち日本のファブは36