ホーム > NEWS

NEWS

2024.11.14: Siemensがソフトウェア先行開発に向けた新製品スイート「Innexis」を発表、SoC開発だけでなく大規模システムの検証にも対応

2024.11.12: 日本のチップ設計者育成と半導体業界再興について考える

2024.11.12: 組み込み型FPGAのFlex LogixをAnalog Devicesが買収

2024.11.11: EdgeCortixがNEDOプロジェクトで40億円、RAN向けAI推論アクセラレーターを開発

2024.11.08: ベルギーimecが自動車業界に向けたチップレット技術の共同研究プログラムを立ち上げ

2024.11.08: Cadence売上報告、2024年Q3売上は前年比18.7%増の12.1億ドルで過去最高

2024.11.08: SiemensがAltair Engineeringを100億ドルで買収

2024.11.08: 2024年9月の世界半導体市場は前年比23.2%増の553.2億ドルで過去最高更新、北米市場が絶好調

2024.10.09: 2024年Q2、世界EDA市場は前年比18.2%増の46億8,550万ドル、右肩上がり継続、中国市場はEDA売上が減少

2024.10.08: 2024年8月の世界半導体市場は前年比20.6%増の531.2億ドルで過去最高、北米市場がシェア首位に

2024.10.01: MediaTekも利用、実設計で活用されているGoogleのレイアウト設計向けAI「AlphaChip」

2024.09.25: Synopsysが同社の光学ソリューション・グループをKeysight Technologiesに売却へ

2024.09.18: イベント情報：Design Solution Forum 2024

2024.09.05: 2024年7月の世界半導体市場は前年比18.7%増の513.2億ドル、今年の最高記録を更新

2024.08.26: Synopsys売上報告、2024年度Q3は前年比13％増の15億2600万ドル、年間売上予測を上方修正

2024.08.26: Cadence売上報告、2024年Q2売上は前年比8.6%増の10.6億ドル、年間売上予測を上方修正

2024.08.22: Semiconductor Intelligenceによる半導体市況レポート

2024.08.20: SEMIとTechInsightsによる2024Q2半導体製造レポート

2024.08.07: 高速AI推論のGroqが6億4000万ドルを追加調達

2024.08.06: AIベースのレイアウト設計でCMOSイメージセンサーのメモリ配置を最適化、キヤノンによるテープアウト事例

2024.08.06: 2024年6月の世界半導体市場は前年比18.3%増の499.8億ドル、北米市場はAI投資で絶好調

2024.08.05: 中国Empyreanの高機能レイアウト・ビューワ「Skipper」をルネサスが導入

2024.08.02: イベント情報：8/29 DVCon Japan 2024

2024.08.02: ルネサスによるAltiumの買収が完了

2024.08.01: 今年も盛況だった第61回Design Automation Conference、主催者が来場者数などを発表

2024.07.25: ルネサスが買収した組み込みAI導入ツール「Reality AI Tools」の無償評価版をリリース

2024.07.24: 仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果

2024.07.24: 大規模レイオフを余儀なくされる中国EDA大手X-Epic

2024.07.17: AIブームにより急成長が続くインタフェースIP、2028年にはIP市場の約4割を占める

2024.07.16: 2024年Q1、世界EDA市場は前年比14.4%増の45億2160万ドル、20四半期連続で前年実績を超える

2024.07.10: Efablessの無料ASIC製造プログラム、商用利用のユーザーが40社に到達

2024.07.09: 2024年5月の世界半導体市場は前年比19.3%増の491.5億ドル、北米市場は前年比43.6%増

2024.07.04: イベント情報：7/19 NeXtream Solution Seminar

2024.07.04: 複雑なSoCおよびチップレット・システムに向けた次世代NoCソリューションを手掛けるBaya Systems

2024.07.02: 「DSim」を手掛けるMetrics Design Automationをクラウド・ソリューションのAltairが買収

2024.06.27: Ansysの解析ツールでNVIDIA Omniverseを利用した3D可視化が可能に〜3D-IC設計に効果的

2024.06.27: Cadenceが同社初となるNetwork-on-Chip (NoC)の設計IPを発表

2024.06.26: Accelleraがフェデレーテッド・シミュレーション標準のWGを立ち上げ

2024.06.26: デスクトップ利用は無料、大手製品に匹敵する論理シミュレータDSimを手掛けるMetrixのビジネスとは？

2024.06.25: ルネサスがSDV開発を加速する「RoXプラットフォーム」の提供を開始

2024.06.21: ウエハサイズのAIチップを手掛けるCerebrasがDellと提携、NVIDIAの牙城に挑む

2024.06.20: AIが半導体への投資を促し、世界における半導体製造キャパシティは右肩上がりで増加する

2024.06.18: THineがPCIe向け低消費電力・低遅延の光半導体ソリューションでデータセンター市場に参入

2024.06.17: LSTCが国の補助金でAI半導体の設計者を海外で育成、5年間で200人

2024.06.14: 6/23より第61回Design Automation Conference開催〜今年のDACはどんなDAC？

2024.06.13: グラフェンを用いたチップ間通信を手掛ける独Black Semiconductorが2億7300万ドルを調達

2024.06.12: Synopsysが業界に先駆けてPCIe 7.0 IPソリューションを発表

2024.06.07: インメモリコンピューティングでエッジAIの革新を狙う〜スイスSyntharaが1140万ドルを調達

2024.06.07: 2024年4月の世界半導体市場は前年比15.8%増の464.3億ドル、6ヶ月連続で前年実績超え

2024.06.05: アドバンテックがHailoのAIプロセッサを搭載したエッジAI推論システムを発売