日本のEDAベンダTOOLがレイアウト・ビューワ「LAVIS」の後継品「LAVIS-plus」を発表
2012年5月31日、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」を手掛ける日本のEDAベンダTOOL社は、同社の旗艦製品の後継品「LAVIS-plus」の発売を発表した。
発表によると「LAVIS-plus」は「LAVIS」の後継品として、パフォーマンス、操作性、拡張性など、あらゆる面で「LAVIS」上回るスペックを備えており、例えば、マルチスレッド処理によりOASISデータのオープン時間は最大で「LAVIS」の1/5。描画時間はGDSおよびOASISデータで最大1/10。更にデータオープン時のメモリ消費量はLEF/DEFデータで1/2と、自慢の高速化に更に磨きをかけ省メモリも実現した。
更にGUIに大幅に手を入れ操作性を向上させたほか、「LAVIS-plus」をユーザー独自の形でカスタム利用できるように、「LAVIS-plus」のデータ・ベースへアクセス可能なAPIを公開した。
TOOLは今年も出展する49回DACで同新製品を展示する予定。その詳細は別途取材の上、レポート致します。
尚、TOOLはこれまで「LAVIS」を「レイアウト表示プラットフォーム」と表現していたが、今回の「LAVIS-plus」から「ICデザイン視覚検証ツール」と表現を変更。確かにその機能はもはや単なるレイアウト・ビューワではない。ちなみに、この新しい「LAVIS-plus」は「LAVIS」ユーザーは無償で移行可能との事。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2012.06.01
）