STMicroelectronicsがデバッグ効率の向上に向けてSpringSoftの「VIAプラットフォーム」を活用

2012年3月28日、カスタムIC設計環境ならびにハードウェア検証・デバッグソリューションを手掛けるSpringSoftは、STMicroelectronicsによる「VIAプラットフォーム」の採用事例を発表した。

発表によるとSTMicroelectronicsは、社内の論理設計で活用しているデバッグ環境「Verdi」の運用をより効率的なものにするために、「Verdi Interoperability App (VIA)プラットフォーム」を導入しロジック違反の特定を自動化するためのTCLスクリプトを開発。これにより、違反レポートをVerdiにロードするだけで、Verdi上で表示する階層を選択し、波形ビューワーに対応する信号を表示し、そのサイクルの正しい時間までをトレースするという作業フローを実現した。

SpringSoftの「VIAプラットフォーム」は、デバッグ環境「Verdi」のユーザー向けに提供される「Verdi用カスタム・アプリ」の開発インフラで、「Verdi」のデータベースを利用した独自のアプリケーション開発やGUIのカスタマイズなどを実現できる。SpringSoftは、この「VIAプラットフォーム」の運用を促進するためのWebポータル「VIA Exchange」を開設しており、同サイトにアクセスすると無料のカスタム・アプリやカスタム・アプリ開発に関する情報を入手することができる。

「VIAプラットフォーム」は、多数の「Verdi」ユーザーを抱えるSpringSoftが細かいユーザーのカスタム要求に応えるために考案したソリューションで、サード・パーティー・ツールとの連携などにも活用されている。

※スプリングソフト株式会社