台湾Global Unichip、Synopsysの設計IPを使って顧客デザイン30件をテープアウト

2012年3月13日、TSMC子会社の設計会社台湾Global UnichipとSynopsysは、両社の協業による実績を発表した。

発表によるとGlobal Unichipは、Synopsysの設計IPの「DesignWare IP」を利用して過去4年間に30件の顧客デザインをテープアウト。製造されたチップは130nm-40nmプロセスを利用したもので、最終製品としてデジカメ、デジタルTV、PDA、監視装置、HDDなどに搭載されたという。

尚、台湾のメディアDIGITimesが報じたところによると、Global UnichipはTSMCのFabの稼働率の上昇と合わせて業績を回復させており、2012Q2量産予定の4GベースバンドおよびモバイルTV向けの40/28nmチップの設計を日本および韓国から受注するなど、2012年Q2いっぱいは業績好調が見込まれているという。