ArterisとTIが開発した「C2C」インターコネクトIPを携帯チップ・メーカー10社が採用

2011年7月26日、SoCインターコネクト設計ソリューションを手掛ける仏Arterisは、TIと共同開発したInterchip Link Connectivity IP「C2C」を携帯チップ・メーカー10社が採用した事を発表した。

発表によるとArterisとTIの「C2C」を採用したのは、Intel,TI,Samsung, LG, ST-Ericsson, HiSilicon Technologies, Via Telecomの7社と社名を公表していない他3社の計10社。

「C2C（Chip to Chip Link）」は、2つの異なるチップを1つの共有メモリに接続するインターコネクトIPで、往復レイテンシ100ns、PHYを用いずにDDR padsのみで2つのチップを接続する。この技術を携帯電話向けチップに利用すれば、アプリケーション・プロセッサーとモデム・チップにそれぞれ用意していたメモリを1つのメモリで共有でき、部品コストの削減と基板実装面積の削減を同時に実現できるという。