米EDA関連標準化団体のSi2が3D-IC設計の標準化プロジェクトを始動

2011年4月26日、米EETimes誌は、EDA関連標準化団体Si2による3D-IC設計の標準化プロジェクトの始動を報じた。

同誌によるとSi2では、2.5-Dおよび3-Dチップ設計のEDA標準仕様の策定を目指し「Open3D Project」を始動する計画で準備を進めているとの事。既に12社以上の企業がこの活動に興味を示しており、6月に開催される第48回DACにてキックオフ・ミーティングが開催される予定。同活動で標準化を進めるEDA標準は、TSVベースの3D-IC設計を想定したもので、ツールの相互運用が可能な3D-IC設計環境の実現を目指している。