=PR= アパッチデザインソリューションズからのお知らせ「Apache Technology Forum 2009のご案内」
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Apache Technology Forum 2009のご案内
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既に当セミナーへご登録をいただいている方には、失礼のほどお詫び申し上げます。
≪ 実現する協調設計環境 ≫
既存設計環境における現状の問題点に対する
弊社の協調設計ソリューションと、お客様の実例のご紹介
●参加費無料(事前登録制)●
11/11(水) 定員150名 新横浜プリンスホテル
システムの高速化、高機能化により、
チップ、パッケージ、ボードを順次設計する手法では
動作不良による設計見直しが頻発するようになりつつあります。
これはTime-to-Marketの観点からも問題であり、
必然的にコストの増大へと繋がります。
弊社はPI/SI/EMI解析システムプロバイダとして
Chip Power Model (CPM)をはじめとするソリューションにより、
チップ-パッケージ-ボード協調設計環境を実現しています。
是非、この機会をお見逃しなく、ご参加ください。
↓↓↓詳細とご登録はこちら↓↓↓
https://eentry.securesites.com/apache/
主催:アパッチデザインソリューションズ株式会社
■開催概要 ================================================================
*日 時 2009年11月11日(水) 受付開始12:30 / 終了予定17:00
*会 場 新横浜プリンスホテル ノクターン
*参 加 費 無料(事前にwebよりご登録ください)
*定 員 150名
※受講登録後にE-mailで受講票をお送りいたしますので、
プリントのうえ名刺と共に当日ご持参ください。
※誠に勝手ながら、受講者数が定員になり次第登録を締め切らせて頂きます。
お早めのご登録をお願いいたします。
■スケジュール ============================================================
12:30? 受付開始
13:00?13:40 Chip-Package-Board Convergence
アパッチデザインソリューションズ CEO
Andrew Yang
13:50?14:50 基調講演 「協調設計によるPI・EMI技術と課題」
講師:芝浦工業大学 工学部電気電子工学科 教授
須藤 俊夫氏
14:50?15:15 休憩
15:15?16:00 Apache Product Overview
アパッチデザインソリューションズ 副社長
Dian Yang
16:00?16:50 事例発表 「CPSは何を解決するのか?
?CPMそれぞれの立場からの期待値」
講師:株式会社東芝セミコンダクター社
システムLSI事業部 システムLSI設計技術部
設計インフラ技術担当 参事
福場 義憲氏
16:50?17:00 質疑応答
17:00 終了予定
※開催スケジュール、講師および講演内容につきましては
やむを得ず変更となる場合がございますので、ご了承ください。
■本セミナーに関するお問い合わせ先 ========================================
アパッチデザインソリューションズ株式会社
Apache Technology Forum 2009事務局
〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KAKiYAビル
Tel:045-478-6360 / Fax:045-478-6361
E-mail:japan_seminar_2009@apache-da.com
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= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
(2009.10.21
)