巧テクノロジー、東芝とのテクノロジー・パートナーシップを発表

2006年5月31日、最先端プロセス向けDFMソリューションを提供する米巧テクノロジー（Takumi Technology）社は、東芝との技術提携を発表した。

プレスリリース：http://www.takumi-tech.com/News_Events.html（英文）

今回の技術提携は、東芝が自社のMDP（マスクデータプレパレーション）フローに、巧テクノロジーの自動化されたレイアウト修正メソドロジを適用するためのもので、取引条件は明らかにされていない。

東芝のリソグラフィ・プロセス開発グループ、井上氏によると、巧テクノロジーの「hot spot fixing」メソドロジによって、65nmプロセスチップのデータにおける47000以上ものホットスポットを12時間で40に減らす事が出来たという。

尚、巧テクノロジーのDFMソリューションは、国内では東芝の他にルネサス・テクノロジ、NECでも採用されている。

※巧テクノロジーのDFMソリューションに関する詳細は、巧テクノロジー株式会社にお問い合わせ下さい。
http://www.takumi-tech.com