豊橋技科大、世界初となる発光素子を用いた半導体チップの試作に成功

2006年6月26日、一部報道機関によると、国立豊橋技術科学大学の米津宏雄教授（副学長）の研究グループが、世界初となる発光素子を組み込んだ半導体チップの試作に成功したことを発表した。

米津教授の研究グループは、長年困難とされてきた集積回路への発光素子組み込み技術に取り組み、それを可能とする基礎技術「無転位成長技術」を開発。 ガリウムリン窒素を用いる事でシリコン結晶と発光素子を一体化することに成功したという。

また、米津教授の研究グループは、この新技術を実証するために２・５ミリ四方の半導体チップを試作。発光素子を用いた半導体チップを世界で始めて実現させた。

この研究成果は、26日から米ペンシルベニア大学で開かれている「第48回電子材料国際会議」で発表されたもので、発光素子の組み込み技術によって「光配線」が可能となり、現在のLSIをはるかに凌ぐ演算能力を実現できるようになる。

※豊橋技術科学大学
http://www.tut.ac.jp