【DACレポート】米RioDesign、パッケージ考慮のLSI設計ツールがフリップ・チップに対応

米Rio Design Automation社は、今年が初のDAC出展となる新興EDAベンダ。
同社のブースでは、パッケージ考慮のLSI設計ツール「RioMagic」が初披露されていた。

「RioMagic」は、LSIパッケージのエスケープ・ルーティングや寄生を考慮しながら、チップ内部のI/O配置などを最適化する、チップ設計とパッケージ設計の橋渡し的な役割を果たすツールで、パッケージコストやダイサイズの改善に貢献する。

同社は2005年10月に設立したばかりのベンチャー企業で、今年に入って製品の正式出荷が開始されたばかり。しかし、既に北米で5社の顧客を持つほか、製品をマグマ社にOEM供給している。

今回のDAC出展を機に、日本国内へ向けた販売窓口も整えられ、これから日本顧客における製品評価が開始される予定だという。

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※Rio Design Automation社　http://www.rio-da.com