Tenstorrentが欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」に加盟

2026年1月26日（米国時間、27日日本時間）、RISC-Vベースのプロセッサを手がけるTenstorrentは、欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」への参画を発表した。

プレスリリース

CHASSISは、Boschが主導するコンソーシアムで、正式名称は「Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles」。EUの支援を受けた3年間の産学連携プログラムとして、Arteris、Axelera AI、BMW Group、Bosch、CEA、CHIPS-IT、Fraunhofer、imec、Infineon、Menta、NXP、Renault/Ampere、Siemens、Stellantis-CRF、TTTech-Auto、Valeoなど計18組織が参加している。

CHASSISのミッションは、ソフトウェア定義型車両（SDV）向け車載チップレット技術の開発、標準化、産業化を加速することにある。標準規格そのものを策定する団体というより、既存の標準インターフェース／プロトコルを車載向けに適用・活用するためのリファレンス（参照実装や設計指針）を整備し、実用化を後押しするプロジェクトだ。Tenstorrentは、SDV向けリファレンスとなるチップレット・プラットフォームのハードウェア・アーキテクチャ開発に参画する。

Tenstorrentは、自社のRISC-VプロセッサIPをチップレット前提の設計思想で開発しており、顧客が自社シリコンへ容易に組み込める形で提供している。このアプローチは、チップレット技術の活用を目指す自動車業界からも注目されており、BoschはTenstorrentと車載チップにおけるチップレット活用の標準化プラットフォーム開発で協業しているほか、車載向けチップを手掛ける韓国BOS Semiconductorsは、TenstorrentのプロセッサIPをチップレットとして車載SoCに組み込む方針を明らかにしている。

こうした背景を踏まえると、Boschと接点を持つTenstorrentがBosch主導のCHASSISに加わるのは自然な流れと言える。CHASSISの取り組みが具体的なリファレンスとして結実すれば、その枠組みを通じてTenstorrentのソリューションが欧州自動車業界へ広がっていく可能性がある。

なおCHASSISの取り組みは、ベルギーimecを通じて、ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）におけるチップレット・アーキテクチャの標準化活動とも少なからず関係するとみられる。

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