車載Ethernet半導体の米Ethernovia、シリーズBで9,000万ドル超を調達

2026年1月20日、車載Ethernetソリューションを手掛ける半導体スタートアップ米Ethernoviaは、資金調達シリーズBで9,000万ドルを追加調達したことを発表した。

プレスリリース

Ethernoviaは、2018年創業の半導体スタートアップで本社はサンノゼ。創業者のRamin Shirani氏はEthernetチップの専門家であり上場経験を持つ連続起業家でもある。今回の資金調達により同社の累計調達額は1億5,400万ドルとなっている。

同社が狙うのは、次世代の物理AIシステムにおけるデータ・バックボーンとなるネットワーク通信基盤で、膨大なリアルタイムのセンサー/AIトラフィックを処理することを前提に、Ethernetスイッチ、パケット・プロセッサ、Ethernet PHYなどの製品群を提供している。

ターゲット領域は、ADAS、自動車のバックボーン/ゾーン接続、インフォテインメント、セントラル・ゲートウェイといった車載システムに加え、産業用ロボットのネットワーク通信にも及び、物理AIシステムが求める要件を満たしつつ、ネットワーク構成をシンプルにすることを目指している。

同社が旗艦製品として位置付けるのは、Ethernetを基盤とした高度なパケット・プロセッサ。同製品により、リアルタイムのセンサー/AIトラフィックに伴う大容量データ転送を低遅延で効率よく処理することが可能。Ethernoviaは、パケット・プロセッサを中心としたEthernetベースの統一プラットフォームにより、エッジ側のデータ移送・処理・オーケストレーションを可能にし、システム全体の電力効率を大幅に高められるとする。

車載Ethernetの半導体ソリューションは、既に大手半導体ベンダが強い領域だが、Ethernoviaはより高帯域（マルチギガ〜10G）かつ、自動運転/ロボティクスの制御に効く「決定論的な低遅延」というアプローチで次世代のSDV市場を獲りに行く構えだ。

Ethernovia