次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」始動

2025年9月3日、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」がレゾナックら27社によって設立された。

プレスリリース

同コンソーシアムは、レゾナックの下館事業所（茨城県結城市）内に開設される「先端パネルレベルインターポーザーセンター『APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）』」を活動拠点に、同施設内に構築される515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。

「JOINT3」には半導体材料・装置・設計の分野の27社が参画しているが設計分野としては、図研、Synopsysの2社が名を連ねている。

図研プレスリリース

半導体パッケージの世界では、シリコンインターポーザーから有機インターポーザーへ移行が進んでおり、その製造方法は円形のシリコン・ウエハから低コストで信頼性も高い角形のパネルへとトレンドが移りつつある。

※株式会社図研

※日本シノプシス合同会社