SEMIとTechInsightsによる2024Q2半導体製造レポート

2024年8月19日、SEMIと市場調査会社TechInsightsは、2024年第二四半期のSemiconductor Manufacturing Monitor Reportを発表した。

プレスリリース

発表によると、AIチップとHBMの需要の急増が強力な追い風となり、ICの売上は2024年第2四半期に前年比27%増、2024年第3四半期にはさらに29%増と急増する見通し。2024年の下半期は2021年の記録的な水準を上回ると予想されている。需要の改善により、2024年上半期のIC在庫レベルは前年比2.6%減少した。

ファウンドリの生産能力はロジック、メモリともに拡大しており、ウエハ生産能力は2024年第2四半期に四半期あたり4,050万ウエハ（300mmウエハ換算）に達した。

半導体設備投資は2024年上半期は前年比9.8%の減少となったが、AIチップとHBMの追い風により024年第3四半期からトレンドがプラスに転じる見通し。メモリ設備投資が前四半期比16%増、非メモリ関連の設備投資は前四半期比6%増と予想されている。

※画像は全てSEMI発表資料掲載のデータ

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