チップレット向けインターコネクトIPのEliyanが6,000万ドルを追加調達

2024年3月25日、チップレット向けのインターコネクトIPを手がける米Eliyanは、資金調達Bラウンドで6,000万ドルを追加調達したことを発表した。

発表によると今回出資したのはSamsung, Intel, SK Hynixなどの半導体大手のVC部門と一般VCの数社。同社は2022年に資金調達Aラウンドで4,000万ドルを調達しており、累計調達額は1億ドルとなる。AラウンドではMicronも出資している。

Eliyanのソリューションは「NuLink」と呼ぶ独自開発のPHY IPで、チップレット向けのDie-to-Dieインターコネクト（PHY）はUCIeとBoWに準拠、Die-to-Memoryインターコネクト（PHY）はUMIに準拠している。低消費電力かつ高性能をうたう「NuLink」は既にTSMC 3nmプロセスでテープアウトされた実績があり、AI需要に伴うHBM市場の拡大、マルチダイ・アーキテクチャを使用するAIチップの設計と共に採用が進むことが期待されている。