TSMC先端N3E/N4P/N5プロセスへのEDA各社の対応状況

2022年6月16日、TSMCはサンタクララで開催した2022 TSMC Technology Symposiumで最新のプロセス・ロードマップを発表。この発表前後にEDA各社はTSMCの各種先端プロセスへの製品対応を発表した。

■Cadenceの対応

既にN3EおよびN4PプロセスのPDKと設計フローを提供しており、先行顧客が既に複数のテストチップのテープアウトを完了している

Cadenceの提供するTSMC N5プロセス向けの設計IPポートフォリオ：

112/56/25/10 Gbps Ethernet PHY/MAC、PCIe 6.0/5.0/4.0/3.1 PHY/コントローラ、40Gbps UltralinkTM D2D PHY、GDDR6、DDR5/4、LPDDR5/4xをサポートするPHY/コントローラなど

既にN6RFプロセスのPDKと設計フローを提供しており、先行顧客が開発を進行中

■Siemensの対応

■Synopsysの対応

・N6RFプロセス向けのRF設計リファレンスフローをAnsys, Keysightと構築

なお現状チップ設計可能な最先端プロセスとなるN3Eは、2023の下半期から量産が始まる予定。

TSMCによるとN3Eは対N5比で18%高速、パワーは34%減、トランジスタ密度は1.6倍。

更に発表されたばかりのN2は、2025年から量産開始予定で、N3E比で15%高速、パワーは25?30%減、トランジスタ密度は1.1倍以上ということだ。

※TSMC