自動車用ミリ波レーダーチップの開発でGlobalFoundriesとBoschが提携

2021年3月9日、GlobalFoundriesは車載向けのチップ開発に関するBoschとの提携を発表した。

両社が協力して開発するのは車載ADAS向けのミリ波レーダーチップで、チップの製造にはGlobalFoundriesの22FDX RFプロセスを利用する。

GlobalFoundriesは高性能・低消費電力を実現する同社のFD-SOIプロセスを自動車向け半導体分野における強みとして展開しており、既に22nmのFD-SOIプロセスで3億5000万以上のチップ製造実績があるとしている。また、自社をミリ波テスト機能を備えた唯一の半導体ファウンドリとした上で、今回使用する22FDX RFプロセスは自動車レーダーに最適な半導体ソリューションだと主張する。

Boschの22FDXベースのミリ波レーダーSoCは、2021年の後半に市場投入される予定。独ドレスデンにあるファブ1と、米バーモント州バーリントンのファブ9にあるGlobalFoundriesのミリ波テストラボを利用してチップ製造が行われる。

Boschは半導体ベンダを介さず直接半導体ファウンドリとチップ開発を行うことで競合のTier-1サプライヤとの差別化を図る戦略を取っている。Boschは今年後半ドレスデンに独自の300mmウエハ・ファブを開設する計画を発表している。プレスリリース

※GlobalFoundries