半導体ウエハの製造キャパシティ・ランキング
2021年2月24日、IC Insightsのレポート：
ウエハサイズ別にまとめられたランキングによると、300mmウエハのキャパシティではSamsungがトップで2位TSMCの順。TSMC以外、Top5にはメモリベンダの名が並ぶ。
200mmウエハでは、TSMC、UMC 、SMICというファウンドリ勢とアナログ/ミックスドシグナルIC、マイクロコントローラーを製造する老舗の半導体ベンダが僅差で名を連ねる。
150mm以下のウエハでは、アナログ/ミックスドシグナルIC、パワーデバイス、ディスクリート半導体などを製造する中国の半導体ベンダ2社が1位、2位となっている。
IC Insightsの統計によると、300mmウエハの製造設備を保有する企業は世界で28社、うち上位5社が300mmウエハの製造キャパシティの75%を占めているという。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2021.02.26
）