Xilinxの7nm SoC「Versal」は早期アクセス顧客100社以上、最初に出てくるチップは370億トランジスタ
2019年5月30日、Fudzillaの記事：
Fudzillaは、最近行われたファイナンシャル・アナリスト向けのイベントでXilinxのCEO Victor Pengが明らかにした事として、以下のような内容を報じている。
・Versalの早期アクセスプログラムには100社を超える顧客が集まった
・Versalは昨年既にテープアウトされ、今年サンプル出荷予定
・最初に出てくるVersalチップのトランジスタ数は370億以上
VersalはAIコア、AIエッジ、AI RF、プライム、プレミアム、HBMと計6種類の製品ラインナップで展開される計画だが、最初に出てくるチップがどのシリーズなのかは不明。ただ、最初に出てくるチップはシリーズ最大規模のチップではないようだ。市場動向からするとVersal AIエッジが先に出てくると見られる。トランジスタ数370億以上というと、NVIDIAのSoC「Xavier」の4倍以上となる。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2019.05.31
）