TSMCが3月末からEUVを用いた第二世代7nmプロセスでの量産を開始
2019年2月12日、DIGITIMESの記事：
業界筋によるとTSMCは3月末からEUVを用いた第二世代の7nmプロセスでチップの量産を開始する予定。これにより7nmチップの売上比率は全体の9%（2018年）から25％まで高まる見通し。
半導体製造装置大手のASMLは2019年にEUVシステムを計30セット出荷する計画で、うち18セットはTSMCが予約している。
TSMCは2019年Q2から計画している5nmプロセスノードのリスク生産も順調に進めている。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2019.02.13
）