GLOBALFOUNDRIES、22nm FD-SOIプロセスのデザインウィンが50社、20億ドル超え

2018年7月9日、GLOBALFOUNDRIESは同社の22nm FD-SOI (22FDX®)プロセステクノロジの実績について発表した。

発表によるとGLOBALFOUNDRIESの22FDX®は50社以上の顧客を獲得し、その売上は20億ドルを超えた。業界最先端のローパワーチップ向けプラットフォームとして、車載、5G、IoTなど成長著しいアプリケーションで幅広く活用されているという。

GLOBALFOUNDRIESの22FDX®は、FD-SOI（完全空乏型シリコン･オン･インシュレータ）と呼ばれる技術を用いた線幅22nmのプロセスで、GLOBALFOUNDRIESは一般的なバルクCMOSプロセスよりも大幅に消費電力とダイサイズを削減できるとしている。また22FDXは一般的な28nmプロセスよりもマスク数を10%削減できるとされており、液浸リソグラフィ層数はFinFETの半分に抑える事ができるようだ。