TSMCが7nmチップの量産を開始-年内50品種以上テープアウト予定

2018年6月22日、Digitimesの記事：

TSMCが7nmプロセスを用いた量産を開始。年内50チップ以上をテープアウトする予定でその大半はAI,GPU,仮想通貨マイニングチップ。5Gやアプリケーションプロセッサがこれに続く。TSMCに7nmチップを発注している顧客はApple, AMD, Bitmain, Nvidia, Qualcommなど約20社。TSMCは2018年後半にEUVを用いた7nmチップのテープアウトを計画している。Qualcommは7nmチップの製造はSamsungからTSMCに乗り換える見通し。

TSMCは独自開発のパッケージ技術「InFO（ Integrated Fan Out）」を強みに7nmプロセスでもシェアを拡大すると見られている。