【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する
インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsの案内によると、同社は6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceにて新製品を披露する計画のようだ。
その詳細は明らかにされていないが、案内に添えられていた「Join the AI Revolution with NetSpeed!」というキャッチフレーズから連想すると、「AI」をキーワードとした何かかもしれない。NetSpeedはIPと合わせてSoCの開発環境を提供しているが、SoCのアーキテクチャ探索において独自のマシンラーニング技術を用いており、それにより優れたSoCアーキテクチャを実現する。NetSpeedはキャッシュコヒーレンシの対応に自身を持っており、AI技術を取り入れた同社のソリューションは大手自動車メーカーや車載チップベンダ、新興のAIチップベンダに相次いで採用されている。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2018.06.18
）