ルネサスがIoT向けチップにCadenceの通信向けDSPコア（Tensilica）を採用

2013年8月29日、Cadenceはルネサスエレクトロニクスが同社のTensilica DSPコアを採用したことを発表した。

発表によるとルネサスエレクトロニクスは、IoT（Internet of Things）アプリケーシン向けの次世代チップの開発にCadenceのDSPコア「ConnX D2 DSP」を採用。同DSPコアには、「アクセラレーション・パッケージ」と呼ぶカスタム・オプションが用意されているようで、それを用いることで標準性能の10倍以上の性能と低電力化が実現できるという。

ルネサスエレクトロニクスはこれまでにもTensilicaの各種DSPコアをモバイル・ワイヤレス通信、車載、デジタル放送レシーバ等で採用しており、今回の採用は複数のモデム規格に対応する通信LSI向けのようだ。