ARMとCadenceがARM Cortex-A7搭載の14nm FinFETテストチップをテープアウト
2012年12月20日、ARMとCadenceは、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載した14nm テストチップをテープアウトしたことを発表した。
発表によると今回テープアウトされたテストチップは、Samsungの14nm FinFETプロセスをターゲットとしたもので、同プロセスをターゲットとしたチップのテープアウトは業界初。ARM Cortex-A7プロセッサを搭載したテストチップは、CadenceのRTL to GDSIIフローによって設計され、具体的には以下のCadenceツールが利用された。
・Encounter RTL Compiler
・Encounter Test
・Encounter Digital Implementation System
・Cadence QRC Extraction
・Encounter Timing System
・Encounter Power System
Cadenceは、今年11月にIBMの14nm FinFETプロセスでARM Cortex-M0プロセッサ搭載のテスト・チップをテープアウトしており、IBM、GlobalFoundries、Samsungの「Common Platform」の14nm FinFETプロセス立ち上げに向けて、ARMも交えて密接に連携している様子が伺える。
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= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2012.12.21
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