TSMCが28nmプロセス製品の量産開始を発表

2011年10月24日、TSMCは28nmプロセス製品の量産開始を発表した。

発表によるとTSMCの28nmプロセスは4種類あり、このうちHigh Performance(HP)、High Performance Low Power(HPL)、Low Power(LP)、の3種類のプロセスが量産を開始。残るHigh Performance Mobile Computing(HPM)については、2011年末までに量産開始予定としている。

TSMCによると既に28nm製品のテープアウト数は80以上で40nm時の倍以上という状況。と比較して2倍以上となっており、80製品以上がテープアウト済み。発表にはFPGA,GPU,モバイル向けSoCなど自社の先端製品をTSMC28nmプロセスで製造するAltera,AMD,NVIDIA,Xilinx,Qualcommがコメントを寄せている。

尚、かのAppleも次期A6プロセッサはTSMC28nmプロセスで製造予定と言われているが、つい先日、A6の製造は引き続きサムスンと報道された。また、現行のA5プロセッサでTSMCの製造（40nm）が開始され、そのままA6の製造（28nm）も進められるとする報道もあり、AppleによるTSMCへの製造委託に関しては情報が錯綜している。

※TSMC