米D2S、マスク-ウエハのダブルシミュレーション用ワークステーションを発表

2011年9月20日、マスクレス製造のDFEB（design-for-e-beam）技術を推進する米D2S社は、業界初となるマスク-ウエハ・ダブルシミュレーション用のワークステーション「TrueMaskTM DS」のリリースを発表した。

D2Sワークステーション「TrueMaskTM DS」は、フォトマスク技術の研究・開発、メモリ・ビット・セルの設計、ホット・スポット解析、マスク欠陥分類などの利用に向けて開発されたもので、ハードウエア・アクセラレータの搭載によって、5x5 micron（ウエハ上）のマスクとウエハの会話型のダブルシミュレーションが可能。これにより、ウエハ品質とマスク描画時間の許容範囲のトレードオフ、描画の実験など、従来のリソグラフィ・シミュレーションだけでは対応できなかったリソグラフィ・イメージの確認が可能となる。

■「TrueMaskTM DS」の特徴は以下の通り

・解像度、0.1nmで300x300 micron（マスク上）までシミュレーションが可能

（オーバラップ図形、ドーズ量変調可能）

・任意のPoint Spread Function(PSF;点拡がり関数)による先端電子ビームモデリング

・ハードウエア・アクセラレータによる、高速・会話型リソグラフィ・シミュレーション

・5x5 micron（ウェファ上）のマスク-ウエファ・ダブルシミュレーションが可能

・シミュレーション像と重ね合せ解析を行なうためのSEMインターフェース

※D2S社