TSMC、22nmをスキップし20nmプロセスへ移行する事を発表
2010年4月14日、TSMCは、20nmプロセスへの移行を発表した。
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼ開催された「TSMC 2010テクノロジーシンポジウム」にて、22nm製造プロセスノードをスキップし、20nm技術に直接移行することを発表。これは費用対効果を重視した決断だという。
TSMCのコメント（R&D 担当上席副社長Dr. Shang-Yi Chiang氏）：
「20nmへの移行は22nmプロセス技術と比べて、より高いゲート密度とチップ性能／コスト比を実現し、最先端技術の設計者へ、より魅力的なプラットフォームをご提供していきます。」
「TSMC は最先端技術開発において、最先端技術のROI を真剣に考慮しなければいけないところにきています。今後は各ノード固有のプロセス技術の弊害だけでなく、それを越えた幅広い視点を持つことも必要です。これらの技術的・経済的課題に立ち向かうためには、共同研究、或いは、相互に最適化といった新機軸となる考え方が不可欠です。」
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2010.04.14
）