TSMC、65nmプロセスによるチップ試作サービスを開始
2005年10月5日、TSMCは、同社のチップ試作サービス CyberShuttle において、65nm Nexsys技術による試作に成功したと発表した。
成功した最初の試作では、省電力版の Low Power プロセスとスタンダード版の General Purpose プロセスの異なる2つのオプションがサポートされ、主要顧客5社のデザインと複数のサードパーティーのIP設計の試作を行った。
これにより、65nmプロセスでの試作サービスが本格的に開始されることになり、2005年末までには更に2セットの試作製造を行なう予定。その中には新たに高性能プロセスオプションが追加される予定となっている。（プレスリリース抜粋）
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2005.10.07
）