ザイリンクス、65nmプロセス製品の開発に向けて東芝およびUMCと提携

2005年12月6日、ザイリンクスは、次世代65nmプロセスによるFPGAの開発に向け、東芝およびUMCとの提携を相次いで発表した。

プレスリリース：
http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/xil_corp/05109xlnx_toshiba_j.htm（東芝との提携）
http://www.xilinx.co.jp/japan/j_prs_rls/xil_corp/05108xlnx_umc_j.htm（UMCとの提携）

ザイリンクスと東芝は、65nmのプロトタイプ ウェハの試作に成功したことを踏まえて、65nmプロセスによるFPGAを共同開発することに合意し、契約を締結。両社のファウンドリ契約 (ザイリンクス製品の東芝での受託生産) についても65nmまで拡大することを検討している。

東芝は、既にザイリンクスの主力製品である90nmの「Virtex-4」を、東芝大分工場の最先端300mmウェハ対応の製造ラインで順調に量産していることから、65nm製品においても共同開発を継続するという決定に至った。今後、東芝の 45nm プロセス技術をベースにしたFPGAの共同開発の可能性についても検討していくという。

一方、UMCも65nmプロセスによる試作ウェハを、台湾の300mmウェハ製造ライン (台湾：台南市) で試作中で、65nmおよび65nm 以降のプロセス技術開発も視野に入れて、長期にわたるパートナシップ関係を延長するに至った。更に、東芝と同様にUMCも45nmFPGAの開発に備えてプロセス技術を確立する初期段階にあることを明らかにしている。

※発表に関する詳細はザイリンクス株式会社までお問い合わせ下さい。　http://www.xilinx.co.jp/