IBM、ソニー、東芝の3社、32nm以降の最先端技術を共同研究

2006年1月12日、IBM、ソニー、東芝の3社は、5年間の共同開発契約の締結を発表した。

32nm以降の最先端半導体プロセス技術に関する基礎研究を、3社による広範な半導体研究開発連携の一部として進めていくという。

プレスリリース：http://www.toshiba.co.jp/about/press/2006_01/pr_j1201.htm（東芝）

32nm以降のプロセス技術に関する研究開発は、米国ニューヨーク州ヨークタウンにあるIBMワトソン研究所、アルバニー・ナノテクの半導体リサーチ・センターおよび、イーストフィッシュキルにあるIBMの300ミリメートル半導体製造施設にて行う予定。

3社はこれまでの5年間に同様の共同研究契約のもと、Cellマイクロプロセッサの設計、およびその開発を目的とした90、65ナノメートルプロセスを用いたSOI技術を中心に共同で開発を進めてきた。