米Sigrity、シノプシスよりICパッケージ設計技術を獲得

2006年2月7日、PCB/ICパッケージ設計向けのシグナルインテグリティ・ツールを手がける、米Sigrityは、シノプシスのICパッケージ設計ツール「Encore」の技術を獲得したと発表した。

プレスリリース：http://www.sigrity.com/company/press/20060207press_synopsis.htm（英文）

「Encore」は、シングルチップおよび複数チップ・パッケージ設計に対応した、BGAやCSP等の先進パッケージ向けの設計ツールで、1990年代半ばにXynetix Design Systems社によって開発された、業界初のICパッケージ設計ツール。その後、1999年にAvanti社によって買収され、更に2002年シノプシスのAvanti買収によって今日に至っていた。

発表によると、Sigrityは、「Encore」のICパッケージ設計技術に加え、ニューヨーク州ロチェスターにある「Encore」プロダクト・ラインの資産も獲得し、テクニカル・マーケティング、R&D、カスタマー・サポートなどのメンバーもSigrityに加わるという。尚、その獲得金額については公表されていない。

今回の技術獲得を受けて、Sigrityは、今四半期後半に「Encore」のICパッケージ技術と同社のシグナルインティグリティ解析を組み合わせた新製品を市場に送り出す予定だという。

尚、Sigrity社の製品は、ATEサービス株式会社が国内代理店として販売している。
ATEサービス株式会社：http://www.ate.co.jp/fmhp2/index.php

※Sigrity社製品の概要はこちら
https://www.eda-express.com/catalog/?m=comp&cn=1670

※Sigrity inc.
http://www.sigrity.com/index.htm