米Cypress、メンターの寄生抽出ツール「Calibre xRC」を採用>>TSMCも65nmプロセス用に認定

2006年12月25日、メンター・グラフィック社は、米Cypress Semiconductor社が寄生抽出ツール「Calibre xRC」を採用した事を発表した。

プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/061225.html

発表によるとCypressは、社内の130、90、65ナノメータ量産フローで「Calibre xRC」を採用。既に同社の開発した業界初の72Mb SRAM、カスタム・メモリ、マイクロコントローラおよびクロック設計で「Calibre xRC」を使用している。

Cypressのコメントによると、「Calibre xRC」の採用に当たってはその高精度な寄生素子抽出能力を評価。アナログ・ミックスシグナルIC設計が大半を占める社内製造プロセスと統合可能な、オープンなキャリブレーション・フローが採用の決め手になったとしている。

また、メンターは同25日に、TSMC 65nmプロセス向けの「Calibre xRC」並びに「Calibre xL」ルールデックのリリースを発表。65nmで必要とされる、プロセス変動による効果を考慮する高度なモデリング機能を提供するツールとして、TSMCに認定されたという。

プレスリリース：http://www.mentorg.co.jp/news/2006/061225_2.html

高精度かつ完全な寄生モデルを提供することは、シリコン歩留まりを向上するというCalibreの全体的目標から切り離すことのできない要素です。デバイス・モデリングにおいてCalibre LVSと組み合わせることにより、「Calibre xRC」と「Calibre xL」は、レイアウト検証ツール「Calibre LVS」と組み合わせることによって、デバイスおよびインターコネクト・モデルでプロセス変動による効果を正確に考慮した、高精度かつ完全な寄生モデルを提供することができる。

※「Calibre xRC」および「Calibre xL」に関する詳細は、メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社にお問い合わせ下さい。
http://www.mentorg.co.jp

※Cypress Semiconductor社
http://www.cypress.com/portal/server.pt

※TSMC社
http://www.tsmc.com