フリースケール、ケイデンスのLowPower技術で消費電力削減とTAT短縮を実現

2009年1月21日、ケイデンスは、同社のLowPowerソリューションでフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンがパワー・マネジメント・チップのテープアウトに成功した事を発表した。

発表によるとフリースケールは、様々なパワーモードを管理する携帯デジタルオーディオ/ビデオ製品向けのパワー・マネジメント・チップの設計にてケイデンスのLowPowerソリューションを活用。具体的には低消費電力設計にあたり、「Incisive Enterprise simulator」、「Encounter RTL Compiler」、「Encounter Digital Imprementation System」を使用した。

フリースケールは、Powerフォーマット「CPF」対応の設計フローを通じてMVS（多電源供給）手法やパワー・シャットオフ手法で設計した結果、チップの消費電力を大幅に削減する事に成功し、設計期間を20％短縮することが出来たという。
※CPF：Common Power Format