ファブレス半導体ベンダの売上シェアは依然米国が断トツ、伸びているのは中国
2019年3月26日：IC Insightsのレポート：
調査会社IC Insightsのレポートによると、2018年のファブレス半導体ベンダの総売上額は約1,094億ドルで、その68％は米国に本社を置く企業が占めている。（2010年時点での米国企業の売上シェアは69％）
売上シェア2位は台湾で16％、以下中国13%、欧州2%、日本1%と続く。この順位構成は2010年から変わっていない。
最も売上シェアを伸ばしているのは中国だが（2010年の5％から2018年は13％）、HiSilicon, ZTE, Datang（社内消費）を除くとシェアは7%。
日本企業として2018年ファブレス半導体ベンダ売上トップ50に入ったのはメガチップスだけで、2018年の売上は19％増の7億6000万ドル。
2018年の世界ファブレス半導体ベンダの売上は、前年比8％（83億ドル）増加。TOP50社のうち21社が2桁成長を記録。中国企業BitMain、ISSI、Allwinner、HiSilicon、そして米Nvidiaの5社は前年比25％以上の成長を記録した。マイニングファームのBitmainは前年比197％増、直接チップ販売を行なっていない同社の売上はTSMCからのチップ購入額。Bitmainはマイニング機器市場の84％を占めており、TSMCの中国向け売上の変動は同社の業績が大きく影響している。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2019.03.28
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