半導体ファブへの設備投資、今年は19%減も来年は27%増で過去最高の見通し

2019年3月12日、SEMIは半導体ファブへの設備投資の見通しを発表した。

発表によると今年の半導体ファブ（前工程）への設備投資額は前年比19%減の530億ドルと落ち込む見通し。しかし来年は前年比27%増と大きく成長し過去最高となる670億ドルに達すると予測されている。

メモリ需要の浮き沈みが設備投資にも大きく影響しており、2018年まではメモリ向けの設備投資が全投資額の約55％を占めていたが今年は45％に縮小。2020年には再び55％程度になると見られている。一方でファウンドリ向けの設備投資額は向こう2年間は約30％のシェアが安定的に維持される見通し。