SamsungがSynopsysの配置配線ツールで次世代GAAFET技術のテストチップをテープアウト

2019年2月20日、SynopsysはSamsungファウンダリとの最先端プロセスに関する協業成果について発表した。

発表によるとSamsungは、Synopsysの配置配線ツール「IC Compiler II」を中心とした「Fusion Design Platform」を用いて、GAA（gate-all-around）FETと呼ばれる次世代トランジスタ構造のテストチップのテープアウトに成功した。最新の情報によるとSamsungは、3nmノードのGAAFETトランジスタの量産を2021年から開始する計画となっている。

SamusungはSynopsysと組むことで新たなGAAFETプロセスをターゲットとする配置配線およびパターニングのための設計プラットフォームを実現。各ツールの緊密な連携によって実現されるSynopsysのインプリメンテーション技術および最適化技術が、Samsungの最新プロセス・ノードの実用化に向けて大きく貢献したという。