3nmまで見えてきたSamsungのプロセス・ロードマップ、7nm LPPプロセスは今年下半期から
2018年5月23日、Samsungは米国で開催したイベント「Samsung Foundry Forum (SFF) 2018 USA」で最新のプロセス・ロードマップを発表した。
発表によるとEUVを用いる7LPP (7nm Low Power Plus)プロセスは今年下半期から生産開始。5LPE (5nm Low Power Early)、4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus)とプロセスの微細化を進め、3nmではGAA(Gate All Around)構造を採用した3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)プロセスの開発を計画しているという。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
(2018.05.23
)