Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表

2018年5月21日、FPGAベンダLattice Semiconductorは、新製品となるエッジデバイス向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表した。


「Lattice sensAI」はIoTエッジデバイス向けに超低消費電力(1mW-1W以下)、小型パッケージ(5.5 mm2 -100 mm2)、柔軟なインターフェース(MIPI® CSI-2、LVDS、GigEなど)、ローコスト(大量販売時価格1-10米ドルから)をうたうAI組み込みソリューションで、同社のFPGA「ECP5™」ベースのビデオインターフェースプラットフォーム(VIP)と、「iCE40 UltraPlus™」ベースのモバイル開発プラットフォーム(MDP)の2つのハードウェア・プラットフォームを用意している。

これらハードウェア・プラットフォームと合わせてキットとして提供されるのが下記のIPコア、ソフトウェア開発ツール、リファレンス・デザインなど。「Lattice sensAI」を利用する事でエッジアプリケーション向けのAI実装を速やかに完結できる。

・IPコア
 -畳み込みニューラルネットワーク(CNN)アクセラレーター
 -2値化ニューラルネットワーク(BNN)アクセラレーター
・ソフトウェアツール
 -Caffe/TensorFlowからFPGA用へのニューラルネットワークコンパイラツール
 -Lattice Radiant™設計ソフトウェア
 -Lattice Diamond™設計ソフトウェア
・リファレンスデザイン
 -顔検出
 -キーフレーズ検出
 -オブジェクトカウント
 -顔追跡および速度標識検出

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
(2018.05.22 )