富士通が3次元構造の次世代プロセッサ開発でANSYSのパワー解析ツールを採用
2015年1月13日、パワー解析・最適化ソリューションを手掛けるApache Designを傘下に持つANSYSは、富士通による同社EDAツールの採用事例を発表した。
発表によると富士通はTSV（through-silicon-via）を用いた3次元構造の次世代プロセッサ開発でANSYSのパワー解析ツール「RedHawk」と「Sentinel」を採用。富士通の担当者は両ツールの利用により、パワー、性能、チップのコストに合ったデザインの最適化が可能となるとコメントしている。
= EDA EXPRESS 菰田 浩 =
（2015.01.22
）