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Cadenceが業界初AI搭載の熱解析の統合ツール「Celsius studio」を発表
2024年1月31日、Cadenceはシステム設計領域の新製品「Celsius studio」を発表した。
新製品「Celsius studio」は業界初となるAI技術を用いた最適化機能を搭載する熱設計・解析ツールで、以下の機能が統合されている。
・2.5D/3D-ICおよびICパッケージングの熱解析および熱応力解析
・プリント基板およびアセンブリ全体を対象とした電子機器の冷却機能解析
市場には解析対象や解析機能に応じた単体の電気系/機械系熱解析ツールが多数存在しているが、今回Cadenceは自前の各種熱解析ツールと独自のAI最適化機能「Optimality Explorer」を統合。電気設計エンジニアと機械／熱設計エンジニアが同時並行で設計・解析・製品パフォーマンスの最適化が行えるプラットフォームとして「Celsius studio」を創り上げた。
AIを用いた最適化機能の搭載もさることながら、熱設計・解析ソリューションを一つのパッケージに統合した点に大きな意味があ理、これにより電気系の解析においても機械系の解析においても設計ファイルを簡略化せずにシームレスなイン・デザイン解析を効率的に実行できるという。
なお、Cadenceは積極的な企業買収により熱解析ソリューションの拡充を進めているが、「Celsius studio」に備えられる冷却機能解析は一昨年に買収した英Future Facilitiesの技術でデータセンター向けに重宝されていた。
「Celsius studio」はすでに先行ユーザー向けに提供されている。
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