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Intelがチップレットを採用したCXL対応新型10nm FPGA「Agilex 7」の量産を開始
2023年5月23日、IntelはFPGAの新製品「Agilex 7」の量産開始を発表した。
Intel 10nm SuperFin テクノロジーとIntel 7 テクノロジーで実現される新製品「Agilex 7」は、「R-Tile」と呼ばれるチップレット・アーキテクチャを採用したFPGAで、トランシーバー、プロセッサー・インターフェイス、最適化されたI/O、 カスタム・コンピューティング、eASIC™ デバイスなど、 数多くの機能を専用チップレットとして FPGA ファブリックに接続し、各アプリケーションに対して独自に最適化されたソリューションを構築できる。
特筆すべきはPCIe 5.0とCXLインタフェースをハードIPとしてサポートしている点でFPGAとしては業界初。これらIPは「Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）」と呼ぶIntel独自のチップ間接続技術を使用してFPGAファブリックに接続される。EMIBはシリコンレベルの相互接続で、チップレット間で低レイテンシ、高速、広帯域な接続を実現する。
画像はIntelのHP上のデータ
CXLのサポートによってFPGAがプロセッサー、GPU、その他のCXL対応アクセラレータ（機械学習アクセラレータやメモリ拡張など）など全てのコンピューティング要素と共通のメモリ環境を共有できるようになる。これはコンピューティング要素とストレージ要素の分散を可能にするもので、大規模なクラウドサーバー環境を簡単に分割および管理できるスケーラビリティとモジュール性を実現できる。
IntelによるとR-Tileを採用した「Agilex 7」は、競合のFPGA製品と比べて2倍高速なPCIe 5.0帯域幅と、ポート当たり4倍のCXL帯域幅を提供可能。Metaとミシガン大学が公開しているホワイトペーパーによると、CXLメモリー対応のFPGA を第4世代 Xeonプロセッサー搭載サーバーに追加することで、Linuxのパフォーマンスを最大18%向上できたという。
「Agilex 7」は、最大4Mのロジック・エレメントと最大485Mbのメモリを提供。32GBのHBM2eオプションもある。また、データ転送速度最大116Gbpsのトランシーバー、Cortex-A53を含むデュアルコアおよびクアッドコアCortex-Aプロセッサーのオプションをサポートしている。
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