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チップ間光インターコネクトを手掛ける米Avicenaが2500万ドルを調達
チップ間光インターコネクトを手掛ける米Avicenaが2500万ドルを調達
2022年8月2日、光インターコネクトを手掛ける米Avicenaは2500万ドルの資金調達に成功したことを発表した。
Avicenaは「LightBundle」と呼ぶ独自開発した光インターコネクトを提供するシリコンバレーのベンチャー企業で設立は2019年、microLEDをベースとした「CROME(Cavity-Reinforced Optical Micro-Emitters)」と呼ぶ光エミッタによって、最大10Gb/sの速度で動作するチップ間光インターコネクトを実現している。同光インターコネクト、大規模なアレイを形成しICを非常に高密度かつ低消費電力で光学的に接続できるため、HPCや高解像度カメラセンサーなどのアプリケーションで劇的なパフォーマンス改善が可能だという。
発表によると今回Avicenaは初の資金調達Aラウンドで2500万ドルの調達に成功。Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures、Micron Venturesが投資を行った。
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