NEWS
2021年半導体ベンダの研究開発費の総額は約805億ドルでその56％は米国企業
2022年7月22日、IC Insightsのレポート：
半導体業界の調査会社IC Insightsによると、2021年の半導体ベンダの研究開発費の総額は約805億ドルでそのうち約56％はアメリカに本社を置く企業によるものだった。 805億ドルという研究開発費は売上高の約13％に相当する。
この統計はウエハ・ファブを保有するIDM、ファブレス半導体ベンダ、半導体ファウンドリによる支出をまとめたもので、製造装置や材料サプライヤー、パッケージングやテストサービス・プロバイダーは含まれていない。
※画像はIC Insightsのデータ
興味深いのは10年前の2011年との比較で、米国企業は微増、アジア企業は大幅増、欧州企業は微減、日本企業は大幅減となっている。IC Insightsによると売上高に占める研究開発費の割合は地域別に差が出ており、2021年の米国企業の研究開発費の平均は売上のおよそ16.9％、アジア企業は約9.8％、欧州企業は約14.4％、日本企業は約11.5％となっている。
なお、台湾に拠点を置く半導体ベンダの2021年の研究開発費は、全世界の研究開発費の14.4％で約117億ドル、韓国企業の研究開発費は11.9％で約99億ドル、中国企業の研究開発費は3.1％で約20億ドルだった。
｜ページの先頭へ｜