NEWS

 
SIEMENS
s2c
 

CEVAが設計サービスのIntrinsixを買収、顧客向けカスタムチップの設計も可能に

16101_Dynamic_Duo_Launch_Ad_Japan_600x120.jpg

2021年5月10日、DSPコアを手掛けるCEVAは、チップ設計サービスを手掛ける米Intrinsix社の買収を発表した。

プレスリリース

Intrinsixはチップ設計のスペシャリストとして35年の実績を持つ北米の設計サービス会社。Intel、IBM、Leidos、Lockheed Martinなどを顧客に持ち、1500件以上の設計経験がある。インターフェイスIPに関する専門知識が豊富で、航空宇宙および防衛分野で強力な足場を築いているほか、チップレットおよびセキュアプロセッサー開発などDARPAプロジェクトにも参画している。

CEVAは自社の技術・IPとIntrinsixの幅広いチップ設計機能とIPを組み合わせることで、完全なターンキーIPプラットフォームの提案が可能になるとしている。今後は、5Gインフラ、自動車、航空宇宙および防衛、医療、ロボット、産業用IoTなどの市場に向けて、自社IPを用いたカスタムチップの設計サービスも展開していく構えだ。

CEVAによるIntrinsixの買収は3300万ドルの現金取引で2021年Q2に完了する予定。

CEVA

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2021/05/13 )

 

ページの先頭へ