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Synopsysの「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超える
2019年3月20日、Synopsysは同社の提供するインプリ環境「Fusion Design Platform」による7nmデザインのテープアウト実績について発表した。
Synopsysによると、同社の配置配線ツール「IC Compiler™?」や「Fusion Compiler」を核とするインプリ環境「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超えたとの事。
現在7nmチップを製造できるのはTSMCとSamsungの2社のみで、いずれもこの1年以内に量産を開始したばかり。100件以上というテープアウト実績もこの1年の話だという。
Synopsysの「Fusion Design Platform」は、単一データモデルの共有をはじめとするツール間の密接な連携がうり。これにより複数ベンダのツールを繋げる従来フローよりも高品質な結果を短い開発期間で手に入れる事ができる。Synopsysによると「Fusion Design Platform」の採用数は急増中でルネサス エレクトロニクスもその採用ユーザーの1社（関連プレスリリース）。同インプリ環境を用いる事で難易度の高いデザインの設計結果品質を20%、開発スピードを2倍向上できるという。
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