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DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売
2018年9月18日、グラフィックスIPを手掛ける日本のIPベンダ、ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」の発売を発表した。
「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」にはそれぞれIntelとXilinxのSoC（CPU搭載FPGA）が搭載されており、Deep Learningの推論処理に特化したDMP製AIプロセッサ「DV700」が組み込まれている。
「DV700」は性能やサイズを最適化できるコンフィギュラブルIPで、エッジ側のアプリケーションに応じて最適な推論処理性能を低消費電力かつ小サイズで実現可能。推論向けにCNN、RNN、LSTM、GoogLeNetなどの主要ニューラルネットワーク、8bit weight compression、FP16などをサポートする。
※画像はDMP社Web上のデータ
「ZIA™ C2」および「ZIA™ C3」のターゲットは、FA、物流における自立ロボット、農機/建機など産業車両の自動運転、防犯、小売り、発電、医療などでのリアルタイム・データ解析など。ソフトウェアツールを含む開発キットは両製品ともに198,000円で販売される。（予約受付中、11月末より出荷開始予定）
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