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中国の半導体製造キャパシティ、2020年には世界の2割に到達
2018年9月4日、SEMIは中国の半導体フロントエンド・ファブの製造キャパシティに関するレポートを発表した。
発表によると中国のウエハ製造キャパシティは今年世界シェア16％に到達。引き続き投資が継続され2020年終わりには世界シェア20％に達すると予測されている。
中国半導体業界においてIC設計が2年連続で最大セクタとなっており、2017年には319億ドルの収益を達成している。2014年以降開始された中国政府による半導体産業への投資基金は215億ドル以上で、今後更に230-300億ドルの投資が計画されている。
※SEMI
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