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ハイエンドスマホ向けSoCの主流が7nmチップへ-HiSiliconの「Kirin 980」もQ4に登場
2018年8月24日、DigiTimesの記事：
Digimimes Researchによると、複数の半導体ベンダが2018年Q4にモバイル向けの7nmアプリケーション・プロセッサの量産出荷を開始する予定。Huaweiの子会社HiSiliconも新型の7nm SoC「Kirin 980」の量産を始める。2018年Q4には7nmチップが全体の18％を超え、10nm台のチップの出荷数を上回る見通し。
HiSiliconの「Kirin 980」はTSMC 7nm FinFETプロセスで製造。Cortex-A77コアを4個、Cortex-A55を4個、24コアのMali-G72 GPU、LPDDR4X DRAMを搭載。AIおよび機械学習機能を提供する「NPU」は第2世代に刷新される。当初「Kirin 980」にはHiSiliconの内製GPUが搭載されると噂されていた。
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